半导体产品功能|特瑞堡密封解决方案

半导体解决方案一站式服务

半导体密封产品系列包括:

  • 工作温度从超低温到超高温 850°C / 1562°F)
  • 通用的耐化学性
  • 在真空或压力或高温环境下工作时具有出色的稳定性
  • 极低水平的离子杂质(阴离子和阳离子)和 TOC (

    总有机碳量)

  • 即使在高温下,产生的颗粒和排气量最小
  • 低渗透
  • 减少红外线吸收和减轻重量
  • 良好的机械性能
  • 长期压缩变形率低
  • 耐干加工和湿加工过程

探索特瑞堡适用于不同半导体环境的密封解决方案:

严苛的化学环境

在半导体制造中,密封件经受熟知的一些最苛刻的化学介质,包括:最具破坏性的酸,碱,溶剂和气体。

最大化密封兼容性

特瑞堡密封系统致力于最大限度地提高标准密封配方与介质的兼容性,以及开发特殊化合物,如全氟弹性体材料Isolast®FabRange™。

Isolast®FabRange™密封材料几乎普遍兼容所有介质和气体,先进的Turcon®PTFE基化合物也是如此。

易于选择最佳的半导体密封材料

为了确定适合您应用的最佳半导体密封材料,请使用在线工具,化学兼容性

高温


高温半导体晶圆加工和等离子应用包括快速热处理(RTP),化学气相沉积(CVD)和干法刻蚀。

最大化密封性能

密封件必须能承受高于300°C / 572°F的温度,主要要求是低释气和最小颗粒产生。 特瑞堡密封系统的密封材料经证明可在连续升高的温度下成功运行,同时可承受高要求的化学品和介质。

推荐的半导体密封材料和产品:

等离子系统

在半导体晶片制造期间的各个阶段均会使用到等离子体。

当气体经受能量,破坏其分子完整性并将其离解成离子和电子时,会产生等离子体状态。 在半导体工艺中用于此操作的许多气体是有毒的,反应性的和自燃的。

超纯密封解决方案


密封件必须能够承受这种恶劣的等离子体环境,在这种环境中,它们会受到高能量和高温的影响。 密封不足会导致污染并影响产品产量。 特瑞堡密封系统的超纯密封解决方案可确保长期可靠性,同时极小的颗粒化和极低释气。

推荐半导体密封材料:

真空技术

真空技术在半导体制造中起着关键作用,是工艺产量和生产率的关键。半导体应用范围从干泵到更复杂的子系统,用于光刻等工艺。保持一致的真空是至关重要的,因为即使是微小的波动也会对整个生产周期产生负面影响。

通过严格的测试的密封解决方案
有效密封是实现一致真空的重要因素。为了确定这种环境的最佳密封性,特瑞堡密封系统在全球进行了广泛的长期测试,以证明一系列密封解决方案现在真空条件下有效运行。

Turcon®Variseal®具有出色的效果
Turcon®Variseal®在半导体应用中进行了测试。对密封件进行氦气喷涂,并用密封氦气至10-6毫巴/秒,密封空气至10-9毫巴/秒。这些是聚合物密封件的杰出水平。

半导体真空应用密封件:

湿法工艺

半导体湿法工艺步骤包括蚀刻,剥离,电镀和CMP(化学机械抛光技术,然后进行晶圆清洗,除去所有表面污染物:颗粒,有机物,金属和天然氧化物的。 此外,所有使用的液体必须具有极高的纯度。

这些化学密集型半导体工艺涉及湿法化学品,包括酸(如氢氟酸),碱性溶液(如氢氧化钠和溶剂,通常是N-甲基吡咯烷酮或丙酮)。

密封件具有通用耐化学性

最佳密封性对于确保整个ULSI(超大规模集成)过程的最大化正常运行时间至关重要。 特瑞堡密封系统提供的半导体密封材料具有通用的耐化学性,能最大程度地析出离子杂质,并且在湿法工艺应用中具有极低的颗粒化。

推荐半导体密封材料: