半導体 - プロセス工程ごとのシール提案 - Trelleborg Sealing Solutions

半導体製造装置向け:ワンストップ シールショップ

Springs

当社では下記のシール製品群を半導体業界のお客様に提供しています。:

  • 極低温から+850℃までの温度域をカバ
  • ほぼ全ての薬品に対する耐性
  • 高温処理と真空や圧力下での優れた信頼性
  • 極めて低いカチオン/アニオンやTOCs*(Total Organic Carbon)の溶出*)TOCs*:Total Organic Carbonとは全有機炭素
  • パーティクル発生、温度上昇時のアウトガスを最小化
  • 低ガス透過率
  • 赤外線吸収率及び重量損失の低減
  • 優れた機械的性能
  • 優れた圧縮永久歪み
  • ドライ処理やウェット処理プロセスへの耐久性

プロセス工程ごとのシール検索

腐食性薬液を使用する用途

腐蝕性の強い薬液への耐性

LSR3半導体製造工程の中で、シールは非常に腐食性の高い薬液にさらされるといわれています。 これらの薬液には、極めて腐蝕性が高い酸性やアルカリ性の溶液・ガス含まれています。

シールの耐薬品性を最大化
当社では標準シールの更なる耐薬品性向上とイソラスト Fab Range™(パーフロロエラストマー)のような 特殊コンパウンドの開発に注力しています。

イソラスト Fab Range™は、当社の独自のシール材ターコン®(PTFEベースのシール材料)同様に、 殆ど全ての流体やガスに耐性をもっています。

半導体業界向けの最適なシール材料を簡単に検索できます
お客様が使用条件にあったシール材料を検索できるように、当社では 耐薬品性リストをオンラインツールでご提供しています。 このツールは当社HP会員ページでご自由にご利用いただけます。

高温プロセス

高温プロセス

高温下のウェハ製造工程やプラズマ用途として急速加熱処理(RTP:Rapid Thermal Processing)、化学蒸着(CVD:Chemical Vapor Deposition)ドライプラズマエッヂングが挙げられます。

シール機能の最大化
シールは、低いアウトガスとパーティクル発生の最小化という要求を満たし、且つ300℃を超えるような高温への耐性が必要となります。 当社のシール材料は継続的な高温使用においても耐薬品性を維持する事が分かっています。

推奨シール材料とシール製品:

プラズマプロセス

プラズマプロセス

プラズマは半導体製造の様々な工程で使用されています。

ガスにエネルギーを与え、分子構造を壊し、分子をイオンと電子に解離をすることでプラズマを発生させます。 半導体製造工程のプラズマ用に用いられるガスの多くは有毒で反応性が高く、発火性が高いものが使用されています。

超高純度シーリングソリューション

高エネルギーや高温にさらされる過酷なプラズマ環境下では耐久性のあるシール製品が必須となります。 プラズマへの耐性が低いシールはコンタミ発生を引き起こし、生産歩留まりに影響を及ぼす可能性があります。 当社の超高純度シール製品はパーティクルの発生を最小化し、極めて低いアウトガス性能を保ちながらシールの長寿命化を実現します。

推奨シール材料:

真空環境下での用途

真空環境下での用途

真空技術は、半導体製造工程の中で歩留まりや生産性のキーポイントとなり、大変重要な役割を果たしています。 ドライポンプから、露光装置(フォトリソグラフィ)のようなより複雑なサブシステムまで半導体製造工程でのアプリケーションは様々です。 たとえ微小なバラツキであっても、半導体生産サイクルの中でマイナスの影響を及ぼす可能性があるため一貫した真空状態を維持することが必要不可欠となります。

厳しいテストを行ったシーリングソリューション
効果的なシールは、一貫した真空状態をつくるために重要な要素
です。 当社では、真空環境向けの最適なシールを製作するため、長い期間をかけ様々な試験を行いました。 現在では、当社の真空用シールが世界中のウェハ製造プロセスの真空環境で効果的に使用されています。

ターコン®バリシールが優れたシール環境を可能にします
これまで、様々なウェハ製造プロセスでターコン®バリシールを試験してきました。 ヘリウムガスを使用したテストでは、ヘリウムガス10⁻⁶ mbarl/sとエア10⁻⁹ mbarl/s を達成しました。 この結果は、PTFEとスプリング組み合わせた高分子ポリマーシールとしては素晴らしい結果であると考えています。

真空環境向けの当社シール製品群:

ウェットプロセス

ウェットプロセス用途

エッチング、ストリッピング、プレーティング、CMP(Chemical Mechanical Planarization)等の半導体のウェットプロセスは、 ウェハ表面に付着したパーティクル・有機物・金属・自然酸化膜等のコンタミを取り除くためのウェハークリーニングプロセスに続いて行われるプロセスです。 これらの用途で使用される流体は非常に高い純度が必要となります。

これらシールとって非常に過酷な条件となるウェットプロセスでは、 薬液としてフッ化水素のような酸性溶液、水酸化ナトリウムなどのアルカリ性溶液、メチルピロリドンやアセトン等の有機溶媒が使用されます。

全ての薬品への耐性を持つシール
ULSI(ULSI :ultra large scale integration)デバイス製造ラインの稼動率を最大にするためには、最適なシール性能は必要不可欠となります。 当社ではウェットプロセスで使用されるほぼ全ての薬品に対し耐性をもち、イオン不純物の溶出やパーティクルの発生を最小化する半導体業界向けシール材料を提供しています。

推奨シール材料: